Thứ ba, 27/09/2022
Translate
Tìm kiếm
Giới thiệu chung VEIA
English
Tin tức và sự kiện
Doanh nghiệp hội viên VEIA
Xúc tiến thương mại
Dịch vụ trực tuyến B2B
Thế giới công nghệ
Xã hội điện tử-thông tin
Văn bản pháp quy
Hội viên Hiệp hội điện tử
English News and Events
Đại hội VEIA IV
Tạp chí Điện tử Vietnet24h, cơ quan ngôn luận của Hiệp hội Doanh nghiệp Điện tử Việt Nam
Thông tin thời tiết

  Cập nhật: 10/07/2012
Ultrabook thế hệ mới sẽ có màn hình cảm ứng HD và 3D

Máy tính siêu mỏng ultrabook thế hệ thứ 3 sẽ ra mắt trong năm tới và sẽ có màn hình cảm ứng cùng khả năng hiển thị hình ảnh 3D độ phân giải cao. Theo trang Digitimes, thiết kế mới của ultrabook sẽ đẩy giá bán của dòng máy này giảm hơn 65% so với hiện tại.

Mặc dù thị trường máy tính ultrabook vẫn còn đang trong giai đoạn trứng nước bởi giá thành còn quá cao so với các dòng laptop phổ thông nhưng nhiều nguồn tin từ các dây chuyền sản xuất cho biết ultrabook thế hệ thứ 3 sẽ “đáng giá” hơn cho người dùng sử dụng. 

Trang công nghệ Đài Loan hôm qua đã tiết lộ ultrabook mới sẽ sử dụng chip thế hệ mới của Intel với tên mã là “Haswell”, và sẽ dần trở nên giống với smartphone. Kiến trúc “Haswell” mới của Intel được xây dựng trên quy trình công nghệ 22nm , nhưng các thay đổi về kiến trúc sẽ giúp thiết bị vận hành tốt hơn và xử lý hình ảnh đồ họa nhanh hơn. 

Ultrabook sẽ có màn hình cảm ứng, hiển thị hình ảnh 3D.

Ultrabook sẽ có màn hình cảm ứng, hiển thị hình ảnh 3D.

Theo các nguồn tin thân cận với Intel, "cha đẻ" của dòng máy tính ultrabook và các nhà sản xuất máy tính siêu mỏng theo hợp đồng (ODM), ultrabook sẽ được trang bị màn hình cảm ứng HD có độ phân giải 1920 x 1080  và có khả năng hiển thị hình ảnh 3D. Độ phân giải ultrabook hiện tại mới chỉ đạt 720p, vì thế, máy tính thế hệ mới được nâng cấp đọ phân giải lên 1080p là một điều rất đáng ghi nhận. 

Ngoài ra, ultrabook thế hệ thứ 3 còn có giao diện nhận diện người dùng trên Windows 8. Công nghệ nhận diện khuôn mặt và cử chỉ sẽ được tích hợp trên hệ điều hành. 

Và, trong khiApple tìm cách gây hấn với dòng ultrabook bằng tấm bằng sáng chế mới dành cho thiết kế của MacBook Air thì các các đối tác phần cứng sản xuất ultrabook của Intel đang chờ đợi hãng bán dẫn sẽ tìm ra giải pháp để tránh xa các vụ kiện tụng trong tương lai với Apple.  

Theo DigiTimes, rất có thể Intel sẽ thay đổi phần thiết kế khung của ultrabook, và máy sẽ được làm bằng nhựa bền có sức chịu lực tương đương với nhôm. Nhờ đó cũng sẽ giảm được giá thành sản xuất xuống còn khoảng 65% so với hiện tại. Intel cũng sẽ bắt buộc các nhà sản xuất sử dụng ổ đĩa đặc SSD trong các máy ultrabook.

Theo Dantri.com.vn

  Trang trước    | Về đầu trang
Hiệp hội doanh nghiệp Điện tử Việt Nam
Hội Tin học Việt Nam
VAA
Hội tin học Thành Phố Hồ Chí Minh
Công ty TNHH MTV Hanel
Công ty CP Minh Việt
Trung tam TKNL Hanoi (ECC Hanoi)
Công ty TNHH Thiết bị Phụ tùng An Phát



www.veia.org.vn

HIỆP HỘI DOANH NGHIỆP ĐIỆN TỬ VIỆT NAM
Trụ sở chính: Tầng 11, Tòa nhà MIPEC TOWER 229 Tây Sơn, Đống Đa, Hà Nội.
Tel: (84-4) 39332845 Fax: (84-4) 39332846
Email: hiephoidientu@veia.org.vn, Website: www.veia.org.vn

.Designed by Intecom ( Minh Việt JSC and HanelCom )