Các linh kiện điện tử được sản xuất theo phương pháp in đã tồn tại dưới dạng các dây dẫn và các linh kiện được chế tạo từ polime. Tuy nhiên, các tính chất điện của chúng không thể cạnh tranh được với những loại được sản xuất từ vật liệu vô cơ. Các hạt tải điện tích ở polime di chuyển rất chậm, khiến cho đầu nhận dạng RFID sản xuất theo phương pháp in sẽ có phạm vi truyền sóng ngắn hơn so với một đầu nhận dạng RFID thông thường. Hơn nữa, các polime có xu hướng phản ứng nhạy hơn với độ ẩm và tia UV.

Hiện nay, các nhà nghiên cứu ở Viện Các hệ thống Tích hợp và Công nghệ Thiết bị IISB Fraunhofer, Erlange, đã đề xuất một dây truyền sản xuất trong đó các linh kiện điện tử có thể được in từ các vật liệu vô cơ bằng cách sử dụng một hộp mực tương tự như những hộp mực ở các máy in văn phòng. Nhóm nghiên cứu cho biết, nhóm sử dụng loại mực được chế tạo từ các hạt nano và chất ổn định vì vậy mà các hạt này có thể được xử lý dễ dàng và không kết tủa với nhau. Nhóm hi vọng, các sản phẩm được in này sẽ có mức chi phí bằng một nửa so với các sản phẩm dựa trên silic như trong trường hợp của các mạch in đơn giản. Các đầu nhận dạng RFID được in sẽ đủ rẻ để được sử dụng trong quá trình đóng gói các sản phẩm giá thấp như sữa chua, theo đó chúng sẽ giám sát nhiệt độ, lưu giữ và truyền các dữ liệu.

(Theo Sciencedaily)